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欧冶半导体完成数亿元B2轮融资 推动产品规模化应用
作者:admin    发布于:2025-03-16 06:59    文字:【】【】【

  宣布,公司已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

  欧冶表示,这是继去年11月份B1轮融资后,欧冶近期完成的新一轮融资。在本轮融资中,国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东纷纷加持,充分展现了对公司战略价值的坚定信心和市场前景的高度认可。

  作为汽车智能化平台级AI SoC芯片及解决方案商,欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求,推动智能化技术在各个实用场景落地,助力车企为消费者打造全车智能化体验。

  欧冶半导体称,欧冶半导体旗下系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器(ZCU)和智能驾驶中央计算单元的芯片需求,同时具备业界领先的智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。目前,在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等汽车智能化场景市场,欧冶半导体已形成技术及市场领先优势,陆续与数十家Tier1(车厂一级供应商)合作伙伴实现客户导入和技术授权合作,多款车型获得定点。

  欧冶半导体表示,本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节,加速推动产品规模化应用及汽车产业智能化升级。

标签: 规模化
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